16 oktòb 2019, Cancore Semiconductor (GG quot; Canxin GG;), founisè kap dirije mond lan nan solisyon konsepsyon chip (ASIC)' mond lan te anonse ke li pral sèvi ak solisyon platfòm Cancore SoC ak SMIC.' s 40nm ak 0.13um devlopman pwosesis. De bato ki ka reyalize RF ak kominikasyon PLC antre nan etap pwodiksyon an mas.
Konsepsyon chip sa a konbine kominikasyon RF ak PLC sou menm chipset la, entegre miltip IP koòdone transmisyon, ak sipòte endistriyèl-klas filaire oswa koneksyon san fil tankou PLC, IEEE 802.15.4g ak fil, bay mèt dlo entelijan, mèt elektrisite ak mèt gaz. Solisyon entè-konekte Smart; ak kapasite kominikasyon adaptasyon, deplwaman enfrastrikti rezo a pral pi fasil, pi vit, ak mwens chè.
GG quot; Pwodiksyon komèsyal la nan chips kontè entelijan se pa sèlman yon zouti pi gwo ak etap enpòtan nan desen an nan chips SoC endistriyalize, men tou enpòtan pou endistri a kontè entelijan," te di Dr Zhuang Zhiqing, Prezidan ak Direktè Jeneral de Cancore Semiconductor. Li te anbake 1 milyon ansanm nan bato e espere bato plis pase 3 milyon dola kouche ane sa a. Pwodiksyon an mas siksè sa a chip demontre angajman an nan Cancore bay kliyan ak plis serye, ki estab ak pri-efikas solisyon ak sèvis.
Plon vis fermeture, yo itilize pou tradisyonèl mèt elektrik.